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SCT分析推荐步骤：

外观检查：确认芯片有无烧伤，是否有封装的开裂及损坏现象；焊接是否正常、是否有连锡现象，是否有弯脚或颜色异常。

X光检查：确认是否有连锡，打线搭接情况等

电性测试：

细化失效现象到芯片级别，并识别出哪个管脚显示异常信号，

检查芯片供电是否正常，相关失效管脚的输入信号是否正常。

测试相关失效管脚及供电管脚的阻抗是否正常？（芯片解焊后需再次在单体上确认）

交叉验证（ABA）：

将怀疑的芯片解焊并焊接到已知的好的模组上，确认相同的失效模式是否重现。

焊接一颗已知好的芯片到失效模组上，确认是否可以正常工作。

如果有以下场景发生，可能引发无法进行客诉分析：