1. 产品应用温度

 

 

2.可靠性描述

 

可靠性考核是一种加速实验，实验项目是在各种理论模型，统计学等基础上设计出来的；

 

不同实验具备检测不同失效模式和相应失效模式故障率的能力，部分实验还能预测产品使用寿命，通常以FIT(failure in time)为计算单位来表明产品寿命，1FIT代表10亿元件使用1小时内，可能有一个故障发生。

 

• 高温工作寿命试验(HTOL)

目的：确定偏置条件和温度的影响，模拟产品实际工作环境，它可以评估产品的寿命

常用条件：Tj>= 125ºC, Vcc max

 

• 静电放电人体模型(HBM)

目的：根据微电路暴露于规定的静电人体模型放电时对其损坏或降解的易感性，对微电路进行测试和分类。

常用条件：测试每个PIN脚

 

• 静电放电带电器件模型(CDM)

目的：根据其暴露于规定的静电带电器件模型放电时对损坏或退化的易感性，测试和分类微电路。CDM模拟带电设备释放电荷。

常用条件：CDM ESD测试的推荐电压：250V/500V/1000V/2000V，ESD-CDM也可能发生在ATE上。

 

• 高温存储寿命实验(HTSL)

目的：在存储条件下，确定时间和温度对固态电子器件热激活失效机制和失效时间分布的影响。

常用条件：150℃，1000hrs

 

• 先导试验(PC)

目的：建立非气密性SMD器件（表面贴装器件）的行业标准预处理流程，代表典型的行业多次焊接回流处理。模拟从Sub-con到客户焊接的过程。

常用条件：烘烤24hrs @125℃ + 吸湿（MSL1/2/3…）+ 3次回流焊

 

先导试验 — 吸湿敏感度等级定义原则 (MSL)

• 客户或者市场需求；
• 行业内通常能达到的等级；
• 封装厂量产能力；
• 材料能力或材料/制程优化能力；
• 二供与一供MSL通常保持一致；
• WB类小封装形式的MSL首选为MSL1；
• 同封装厂的同封装形式MSL通常要保持一致。

 

• 温度循环实验 (TCT)

目的：确定不同材料互连承受高温和低温交替引起的机械应力的能力，这些机械应力可能导致电气和/或物理特性的永久变化

常用条件： -65~150℃，至少500循环

 

 

• 高压蒸煮试验 (PCT/AC)

目的：在湿气冷凝或湿气饱和蒸汽环境下，评估非密封封装IC的抗湿气能力。这是一种高度加速的试验，它利用冷凝条件下的压力、湿度和温度条件来加速水分通过外部保护材料或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。

常用条件：AC: 121℃, 100%RH, 29.7Psia; UHAST: 130℃, 85%RH, 33.3Psia.

 

• 温湿度偏压高加速应力试验 (HAST)

目的：在严酷的温度、湿度和偏压条件下，加速湿气通过外部保护材料或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。

常用条件：130℃/85%RH, Vcc max