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可靠性工程师
2023-11-15
1、负责凸点方案评估与确认
2、根据公司研发及运营需要,支持产品的封装评估;
3、负责新产品的封装评估与导入,封装图纸申请与确认,框架设计与订购,绘制外形引脚图
4、封装材料设计与选用,项目进度跟进与技术支持等工作,在封装端保障项目如期推进;
5、根据产品特性、工艺、行业标准或遭遇的失效类别,为产品设计合理的可靠性考核项目与指标,借助自有可靠性实验室与外部实验室,围绕可靠性计划项进行相应可靠性考核,为产品量产或者出货提供质量保证。
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量产测试工程师
2023-11-15
1.生产支持:解决生产中遇到的问题,从而使生产顺利进行;
2.提升测试效率:提升生产效率,优化测试程序和硬件提升可靠性和测试效率,以降低成本
3.测试转厂:开发转厂测试程序和硬件,满足二供需求;
4.工程批次测试支持:使用实验室handler测试工程批次,节约测试时间;
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研发测试工程师
2023-11-15
针对公司研发的新产品性能参数指标,在自动化测试平台上开发适用于量产的芯片测试程序和硬件。
1.基于自动化测试设备为新产品开发测试解决方案。
2.在新产品测试开发中,和其他研发部门沟通测试需求或解决的测试问题。
3.在项目责任制中合理规划工作,配合整个项目的研发进度。
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封装工程师
2023-11-15
1、负责申请和管理BD图纸;
2、负责新产品的封装评估,BOM选型,封装厂代工厂选择;
3、负责框架设计和订购,跟进框架交期,输出和管理3D,POD图纸;
4、负责完成上述工作所涉及的系统项目任务回报和项目文档的文件更新和存档;
5、负责审核和管理Assembly Qual Report,Package Qual Report,参与处理封装质量事故;
6、参与制定封装长期改善措施,跟进和监督质量事故和长期改善措施落地与执行;
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产品工程师
2023-11-15
1、编写测试规范模板和书写规范,根据设计工程师的初版测试计划,编写测试规范,产品开发完成后根据实际测试完善测试规范,记录产品测试过程;
2、根据测试规范和自动测试机测试结果,测试芯片电学参数,检验自动测试机测试程序;
3、根据行业标准/公司可靠性计划等,设置可靠性实验条件准备实验板,准备实验样品;收集可靠性数据,准备文档;
4、收集产品各项测试数据,完成产品规格书中关键参数的填写;
5、按照公司产品送样要求,支持工程阶段产品送样。